Alex 發自 凹非寺

量子位 | 公家號 QbitAI

不測收成：

科學家整出了一種 “糖果微芯片打印法”。

——你沒看錯，實的是能夠吃的焦糖加玉米糖漿！

他操縱糖降臨時封拆微電路，輕松將其印到了各類藐小復雜的外表。

以至連頭發絲上都能夠寫字：

△頭發放大圖，黃色糖漿包裹著微電路構造

在曲徑不到0.1毫米的發絲上，科學家Gary Zabow印上了他單元名稱縮寫的四個字母NIST （National Institute of Standards and Technology，美國國度尺度手藝研究院）。

該研究的相關論文已登上了Science。

至于為啥說是不測，因為Zabow原先底子沒想到用糖。

他 偶爾把一些芯片的微磁點陣列埋進了糖塊中，后來在清洗燒杯時又 偶爾看到，微磁點陣列主動貼到了燒杯底部，并保留了原先的構造圖案。

于是，他決定實的嘗嘗用糖來封拆芯片電路。

成果發現，如許能夠像轉移模版一樣，在普遍的曲率范疇內切確轉印微電路。

下面就來看看詳細是若何操做的。

“糖果印刷法”適用范疇廣

起首是把打印好的微磁點陣列和糖交融在一路。

將混合糖溶于少量的水，然后把糖漿倒在平面的微電路圖案上就搞定了。

在那里的混合糖中，玉米糖漿至關重要。

因為一般的糖冷卻后容易結晶，產生不平均的外表，很倒霉于微加工。不外，參加玉米糖漿后就能夠避免結晶，如許就根本不會干擾微磁點的構造圖案了。

然后，等水蒸發掉，焦糖就會變硬，微電路就天然而然地嵌入進硬糖塊中，嘗試者能輕松將其取下轉移到此外處所。

接下來，把包裹著微電路的糖放到目的外表上并融化。

在那個步調中，糖和微電路就會貼合到新的目的外表上。

并且Zabow還發現，糖在融化時會連結高粘度，使點陣圖案可以不斷連結其構造規劃。

最初，再利用水消融掉糖，就能夠只留下貼合在目的外表的微電路了。

總的來說，整體操做過程還算比力easy，用一張圖就能夠總結：

其實，那種工藝還有個高峻上的名字： 回流驅動柔性轉?。≧EFLEX）。

除了看起來足夠別致酷炫，此辦法也兼具適用價值。

此中 最亮眼的感化就是：能夠把電路切確轉印到曲率超大的目的外表上。通俗來說，包羅各類鋒利面。

除了前文提到的頭發絲，Zabow還用此辦法把微電路放到了針尖：

還有十分藐小的乳草種子絨毛纖維上：

而從傳統來看，起初次要是把金屬等質料構成的微型電路圖案， 間接印刷到常見的平面硅晶圓上。

后來，跟著半導體芯片和智能質料的開展，那些復雜細小的電路需要被打印到各類非傳統的外表上，包羅可塑外表。

不外先前研究已表白，在平面能夠打印電路的微光刻手藝其實不適用于曲面，于是研究人員想到了 “轉印”。

巴特，現有的其他辦法只能適應十分有限的曲率。

所以，那種用糖在曲面打印的新辦法，可謂為生物醫學或微型機器人范疇的摸索開啟了新的大門。

Zabow暗示：

半導體行業已經破費了數十億美圓完美印刷手藝，來優化芯片。

若是我們可以用像糖果一樣簡單且廉價的工具，來擴大微芯片打印的適用范疇，豈不妙哉？

關于做者

Gary Zabow是那篇論文的獨做。

從2014年至今，Zabow不斷在美國國度尺度手藝研究院處置科研工做，目前他的次要研究標的目的包羅：

新型的微/納米加工手藝；

用于細胞標識表記標幟和跟蹤的微造造造影劑；

用于多重核磁共振成像的磁性微構造；

用于嵌入式傳感的NMR可讀射頻納米傳感器。

Zabow本科結業于開普敦大學的物理和應用數學系，然后就讀于哈佛大學，先后獲得了物理學和工程碩士，以及物理學博士學位。

值得一提的是，他目前已獲得了轉移微印刷電路的相關專利。

論文地址：

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參考鏈接：

[1]

[2]/

— 完—

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