本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實(shí)、準(zhǔn)確和完整，沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏惠州。

一、對(duì)外投資概述

惠州中京電子科技股份吉印通（以下簡(jiǎn)稱“公司”或“中京電子”）與江門(mén)盈驊光電科技吉印通簽署《廣東盈驊新材料科技吉印通股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》惠州。根據(jù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，中京電子以自有資金1,000萬(wàn)元人民幣受讓廣東盈驊新材料科技吉印通（以下簡(jiǎn)稱“盈驊新材”）出資額729,290元（實(shí)繳出資額729,290元）對(duì)應(yīng)的股權(quán)。本次交易完成后，中京電子成為盈驊新材的股東，持有其1.*2**%的股權(quán)。本次交易價(jià)格系綜合考慮標(biāo)的公司歷史估值及其產(chǎn)品創(chuàng)新特點(diǎn)，經(jīng)雙方友好協(xié)商確定。

盈驊新材主要從事半導(dǎo)體封裝載板基材的產(chǎn)品研發(fā)、制造與技術(shù)服務(wù)惠州。盈驊新材長(zhǎng)期致力于先進(jìn)封裝領(lǐng)域高性能樹(shù)脂材料、先進(jìn)封裝載板用BT基材以及FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化，其技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，是國(guó)內(nèi)較早開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝載板用BT基材和芯板的企業(yè)。盈驊新材的BT基材已在MiniLED顯示、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨，其ABF載板增層膜已經(jīng)向全球ABF載板龍頭企業(yè)送樣，應(yīng)用于CPU、GPU、AI等芯片領(lǐng)域。

具體內(nèi)容詳見(jiàn)公司于2022年12月*0日在法定信息披露媒體上發(fā)布的《關(guān)于購(gòu)買(mǎi)廣東盈驊新材料科技吉印通部分股權(quán)的公告》（公告編號(hào)：2022-100）惠州。

二、對(duì)外投資進(jìn)展

近日惠州，公司收到盈驊新材的通知，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓已完成相關(guān)工商變更登記手續(xù)，變更后盈驊新材股東股權(quán)持有情況如下：

特此公告惠州。

惠州中京電子科技股份吉印通

202*年*月*日

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